
IT 之家 11 月 24 日消息,科技媒体 Wccftech 昨日(11 月 23 日)发布博文,报道称英特尔下一代至强(Xeon)处理器" Diamond Rapids "的测试平台信息曝光股票配资账户,参考评估平台代号为" Johnson City ",热设计功耗(TDP)最高可达 650W。
该媒体挖掘 NBD 运输数据库,发现了英特尔" Johnson City "平台的物流信息。物流清单证实,Johnson City 专为测试新一代芯片的性能、功能及特性而设计,这也意味着英特尔正在加速推进下一代服务器产品的研发进程。

IT 之家援引博文介绍,物流清单中披露的关键数据揭示了新一代处理器的惊人功耗。其中一条记录标记为" 1SPC 500 DMR ",暗示该系列 CPU 的热设计功耗(TDP)起步可能在 500W 档位;而另一条记录则直接列出了 650W 的规格。
此外,清单中还出现了名为" JNC Multi-S "的平台,编号为" 2+1+1S "。尽管" 1S "通常指代单路插槽方案,但这组编号更可能对应多芯片组件(Chiplet)配置或某种特殊的多路连接测试环境。
根据现有信息与行业传闻,Diamond Rapids 将采用英特尔最先进的 18A 工艺节点制造,其性能核(P-Core)架构将升级为 Panther Cove。
虽然英特尔尚未正式确认核心数量,但业界普遍预测其核心数将达到 192 个,部分激进的传闻甚至指出可能高达 256 个。
Diamond Rapids 将启用全新的 LGA 9324 插槽(对应 Oak Stream 平台)。该插槽体积巨大,约为消费级 LGA 1700 插槽的 5 倍,甚至比 Granite Rapids 使用的 LGA 7529 还要大。
在内存支持方面,新平台可能彻底放弃主流的 8 通道设计,转而全面支持 16 通道内存,以提供更高的带宽。尽管具体规格仍有待官方揭晓,但市场预期 Diamond Rapids 将在 2026 年下半年正式发布。
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